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半导体制造业的势头转向300mm晶圆

发布时间: 2019-03-27     作者:杏彩    来源:杏彩平台 

半导体制造业的势头转向300mm晶圆

创新产品的销售增长使相关方获得更多利润。然而,对于半导体制造业而言,创新也是向300mm晶圆过渡的关键。 iSuppli预测,2010年整体硅需求将增长17.4%。然而,对300mm晶圆的需求将增加27.2%。这与2009年的硅片需求下降11.1%形成鲜明对比。

iSuppli预测,2013年300毫米晶圆产量将从2008年的36亿平方英寸增加到61亿平方英寸,复合年增长率(CAGR)为12.4%。相比之下,200毫米晶圆将从2008年的30亿平方英寸降至27亿平方英寸,复合年增长率为负2%。

随着经济形势的好转和正常的增长周期的形成,制造商将更倾向于增加晶圆订单。但是,关键问题仍然存在:

●什么是出货模型?

●哪些技术将推动晶圆出货?

●过渡到300mm晶圆对其他晶圆尺寸有何影响?

iSuppli将在2010年继续关注这些方面。

经济衰退后的转型

经济衰退后,半导体制造业经常发生一些变化,2009年经济衰退之后,也不例外。

例如,在2001年经济衰退之后,半导体行业开始看到三个主要的技术转变:使用新的金属化方案将光刻技术转移到0.13米的较小尺寸,并转向300毫米晶圆。当时,随着制造商转向最具成本效益的200mm和300mm晶圆,6英寸晶圆显然没有受到影响。


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